h-square晶圓全自動分選機-WS200特點？

更新時間：2023-12-02

瀏覽次數(shù)：162

返回列表

產(chǎn)品

描述

自動化晶圓處理WS200 - 自動單晶圓轉(zhuǎn)移和晶圓分揀機

獨立的桌面式自動化系統(tǒng)，具有雙盒式基座配置。與 SEMI 標準運輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動、自定義配方或手動傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標準或薄晶圓設(shè)計，包括晶圓映射功能。安全的無真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個晶圓映射傳感器，用于映射每個料盒中的晶圓位置和檢測晶圓存在，實現(xiàn)精確運動。

• SECS/GEM工具接口

• 集成自動OCR

• Pre-Aligner

• 晶圓突出傳感器

• 交叉槽/重疊槽檢查

• 料盒位置傳感器

晶圓尺寸：100mm-200mm

規(guī)格

晶圓尺寸100-200mm

電源要求220V轉(zhuǎn)DC24伏

上一篇：h-square單片式晶圓分選機-全自動WS300特征？
下一篇：santec/光回損儀RLM-100特征？

入戏太深动漫未删减在线观看,女上男下啪啪激烈高潮无遮盖,男人J桶进女人P无遮挡全过程,精品亚洲成A人片在线观看少妇

h-square晶圓全自動分選機-WS200特點？