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更新時間：2023-12-02 
瀏覽次數(shù)：211自動化晶圓處理
晶圓搬運
單片式晶圓分選機-全自動WS300
產品
描述
300mm晶圓分選機配有映射末端執(zhí)行器，是一種具有低成本高效益的自動化工具，可減少因手動搬送晶圓而導致的晶圓破損和劃傷。
包含集成用戶界面，邊緣夾持300mm晶圓傳輸/分選機兼容所有SEMIFOUP、FOSB和金屬料盒。在取出或裝入晶圓之前，將晶圓輕輕地提升料盒插槽中間，可以大限度地減少了晶圓與料盒的接觸，從而減少了顆粒產生和晶圓邊緣破碎。WS300還包括晶圓映射器，用于在啟動任何傳輸程序之前驗證晶圓位置。
附加信息
裝運重量500磅
裝運尺寸55× 36 × 67 英寸
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